晶晨股份
晶晨半导体（Amlogic）成立于2003年，总部位于上海，2019年科创板上市（688099）。公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，专注于多媒体电子产品芯片设计，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎和系统IP，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案，在机器人视觉处理领域也有布局。
六维能力评分
关键特性
- 机顶盒 SoC 第一
- 机器人视觉处理
- 市值 ¥400 亿
晶晨半导体（Amlogic）成立于2003年，总部位于上海，2019年科创板上市（688099）。公司是全球无晶圆半导体系统设计的领导者，专注于多媒体电子产品芯片设计，包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。晶晨半导体拥有高度优化的高清多媒体处理引擎和系统IP，为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案，在机器人视觉处理领域也有布局。