信步科技

中国 深圳 主控板 private 成立 2003

核心定位:信步科技是中国工控主板龙头(全球第二),33年技术积淀,年销150万片,返修率0.1%。行业首创大小脑融合平台HB03(近300 TOPS),服务天工、智元等200+机器人企业,四款方案覆盖入门到高端全场景

中国工控主板龙头,1994年研发大陆首款x86主板,33年专注主板研发,年销量超150万片全球第二、中国大陆第一,服务200+机器人企业,行业首创大小脑融合具身智能平台

最新估值
—(非上市)
团队规模
400+
官方网站
https://www.seavo.com

产品矩阵

产品型号价格规格
HB03 大小脑融合具身智能平台 ¥— Intel Ultra二代(小脑) + Intel B570显卡(大脑) / 近300 TOPS / 模块化三段式设计 / 降低30%+硬件成本 / 中端具身机
HB02 紧凑型大小脑融合平台 ¥— Intel Ultra平台(小脑) + NVIDIA Jetson Orin(大脑) / 手掌2/3大小 / 人形机器人紧凑躯干
RDK S100 方案(地瓜机器人) ¥— 最大128 TOPS / 入门级具身机器人 / 高性价比 / 简易巡检
NVIDIA Jetson Thor 方案 ¥— 1035 TOPS / 高端人形机器人 / 自动驾驶 / 多传感器同步
全平台工控主板系列 ¥— 1400+款 / x86+ARM+国产芯片 / 20+行业 / 年销150万片

关键特性

工商信息

法定代表人吴福禄
注册资本800万元(实缴)
成立日期2003年11月18日
参保人数400+
注册地址深圳市福田区泰然科技园