赛腾股份
核心定位:消费电子自动化检测组装龙头,HBM存储芯片检测设备进入三星供应链,半导体+新能源双轮驱动
赛腾股份(SH:603283)成立于2007年,2017年在上交所上市,总部位于苏州吴中。公司主要从事智能制造装备的研发、生产和销售,产品涵盖自动化组装设备、检测设备及治具,覆盖消费电子(手机/电脑/耳机/手表)、半导体(HBM检测/晶圆边缘检测)和新能源领域。半导体检测设备已进入三星等国际供应链,南浔生产基地投产后年产万台自动化设备。2024年营收40.53亿元。
团队规模
4136人
关键特性
- 消费电子自动化检测/组装龙头
- HBM存储芯片检测设备
- 三星半导体供应链
- 晶圆边缘检测RXW-1200
- 年产万台自动化设备产能
- 2024年营收40.53亿元