芯驰科技

中国 北京 核心部件·芯片 车规 SoC / MCU 成长期 成立 2018-06-26

核心定位：国产车规芯片第一梯队；SoC + MCU 全栈；累计车规芯片出货 1200 万片；2026 完成近 1 亿美元 C 轮

北京芯驰半导体科技股份有限公司（SemiDrive）成立于2018年6月，注册资本 5452.9 万元，法定代表人孙鸣乐，创始人仇雨菁，2024 年总部从南京迁址北京经开区。是全球少数同时可提供 SoC 与高性能 MCU 的车规级芯片设计公司之一，专注高性能、高可靠的车规芯片，产品覆盖智能座舱、智能车控、网联、网关、MCU 等，涵盖未来汽车电子电气架构。已与 200+ 主机厂合作，累计车规芯片出货量超 1200 万片，国产高端座舱 SoC、车控 MCU 市场占有率均位居国内前列。2026 年 5 月完成近 1 亿美元 C 轮融资，由苏产投领投，陕汽鸿德、亦庄国投、北京先进制造基金、西安财金、益方资本等参投。

团队规模
少于50人（注册主体）
官方网站
https://www.semidrive.com

融资历程

2026-05-13
C轮
近 1 亿美元
投资方： 苏产投、陕汽鸿德投资、亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益方资本

关键特性

工商信息

法定代表人孙鸣乐
注册资本5452.9227万元
成立日期2018-06-26
参保人数28人（分支机构14人）
注册地址北京市北京经济技术开发区荣华南路2号院1号楼26层01A、01B、01C、02A、02B室

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