具身智能 × 半导体制造
应用方向：晶圆搬运/光罩管理/洁净室巡检/封装测试；防震+Class 1 洁净度要求极高
龙头应用方：KUKA 晶圆机器人 / 新松半导体
市场规模：300 亿 (TAM 2030)
代表应用方
台积电
具身智能「半导体制造」领域应用方
中芯国际
具身智能「半导体制造」领域应用方
华虹半导体
具身智能「半导体制造」领域应用方
长鑫存储
具身智能「半导体制造」领域应用方
ASML
具身智能「半导体制造」领域应用方
应用材料
具身智能「半导体制造」领域应用方
真实落地案例
📌 案例 1：台积电先进封装厂导入自主移动机器人实现晶圆盒全自动搬运，减少人工接触污染
📌 案例 2：中芯国际北京厂区 AMR 晶圆搬运系统覆盖光刻/刻蚀/薄膜等关键工序
📌 案例 3：KUKA KR QUANTEC 系列洁净室机器人在 ASML 光刻机产线中执行精密上下料
📌 案例 4：新松半导体真空机器人在国内多条 12 英寸产线中完成晶圆传输，精度 ±0.1mm
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